AF025 スプレー剥離機、PCB実験装置、教育機器、教材1. 装置紹介
1.1 概要
回路基板加工用装置は、回路基板の加工を迅速かつ容易に行うことができます。
装置背面の電源を入れると、自動的に加熱が開始されます。設定温度に達すると、その温度を維持します。タイマーと温度制御メーターが装備されているため、操作が容易です。
1.2 特長
(1) 噴霧方式：フラッシングシステムは、基板表面の表裏に噴霧する4対の噴霧管で構成されています。噴霧の均一性が高く、ノズルは長期間使用後も容易に取り外し・交換できます。
(2) パラメータ設定：装置の温度と噴霧時間を設定できます。
(3) 本体設計：コンパクトな構造で、操作が容易です。
(4) 液体循環：液体を循環させて噴霧することで、液体の使用効率を最大限に高めます。
2. 技術仕様
電源：AC 220V
重量：22kg
寸法（cm）：66.8cm×43.8cm×56.5cm
動作環境：-25℃～40℃
3. 本体
番号 名称
1 電源スイッチ
2 タイマーリレー
3 温度コントローラー
番号 名称
1 ノズル
2 カードスロット
3 (内部) ヒーターロッド
番号 名称
1 電源インターフェース
2 主電源スイッチ
4. 付属品
番号 名称
1 水酸化ナトリウム
2 電源コード
3 ゴム手袋
