AF001 表面実装バックフローはんだ付け機、PCB実験装置、教育装置、指導装置I. 機能 表面実装型逆流はんだ付け機
II. 技術パラメータ
1. はんだ付け工程では、基板は静止状態です。表面部品は正しい位置に配置され、はんだ付け不良がないようにしてください。
2. はんだ付けゾーンは遠赤外線加熱方式を採用し、高温モーターで加熱します。
3. 窒素保護コネクタを装備し、窒素ガスで保護します。
4. はんだ付けゾーンはファジー制御技術を採用しており、技術パラメータを3項目設定するだけで、温度曲線全体を制御できます。温度変化を追跡し、青色バックライト付きLCDディスプレイで表示します。
5. 320×240mmドットマトリクス高解像度LCDディスプレイを採用しています。LCDの寸法は113mm×80mmです。
6. はんだ付け機はPCに接続でき、逆流曲線を記録保存ソフトウェアで使用できます。
7. 本溶接機は4系統の温度センサーインターフェースを備え、センサーヘッドはPT100です。逆流解析により溶接温度曲線を補正できます。
8. 寸法：600mm×450mm×500mm
9. 最大出力：3.5kW
